Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt ngày 7/9, màn hình gập 7,58 inch, chip XRING O3 và pin 6.000mAh #Xiaomi18Fold #Xiaomi #XRINGO3 #DienThoaiGap #Leica #LPDDR6 #HyperOS4 #CongNghe #Smartphone #Foldable
Xiaomi 18 Fold có đủ sức trở thành đối trọng thực sự của Samsung Galaxy Z Fold 8 và mở ra một chuẩn mới cho điện thoại gập màn hình rộng, hay những thông số mạnh vẫn chưa đủ để thuyết phục người dùng rời bỏ smartphone dạng thanh truyền thống?

Xiaomi đã xác nhận Xiaomi 18 Fold được giới thiệu chính thức tại Trung Quốc vào 19 giờ ngày 7/9/2026 trong sự kiện ra mắt sản phẩm flagship mùa thu của hãng. Trước đó, Xiaomi đã trình diễn thiết bị tại IFA 2026 ở Berlin và xác nhận những thành phần quan trọng gồm thiết kế gập dạng rộng, màn hình ngoài 5,38 inch, màn hình trong 7,58 inch và bộ xử lý XRING O3 do Xiaomi phát triển.

Điểm đáng chú ý nhất của Xiaomi 18 Fold nằm ở cách Xiaomi thay đổi tỷ lệ màn hình. Thay vì màn hình ngoài dài và hẹp như nhiều smartphone gập kiểu sách trước đây, thiết bị sử dụng màn hình 5,38 inch bên ngoài và màn hình gập 7,58 inch bên trong. Xiaomi gọi đây là hướng thiết kế gập trung gian nhằm cân bằng giữa khả năng sử dụng bằng một tay khi đóng máy và không gian hiển thị lớn khi mở ra. Android Authority cho biết Xiaomi đã xác nhận chính thức hai kích thước màn hình này cùng thiết kế ba camera phía sau.

Hạng mục Xiaomi 18 Fold
Màn hình ngoài 5,38 inch
Màn hình chính 7,58 inch gập
Tấm nền LTPO OLED, tần số quét đến 120Hz theo thông tin được công bố trước sự kiện
Bộ xử lý Xiaomi XRING O3
RAM Hỗ trợ LPDDR6, dung lượng tối đa 16GB theo các nguồn công nghệ
Pin 6.000mAh
Sạc có dây 67W
Sạc không dây 50W
Camera sau Cụm ba camera Leica
Kính màn hình ngoài Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0
Màn hình gập Kết cấu UTG hai lớp
Khung Hợp kim nhôm series 7
Hệ điều hành HyperOS 4 được các nguồn tại IFA ghi nhận

XRING O3 là thành phần có ý nghĩa chiến lược lớn hơn bản thân một chiếc điện thoại gập. Xiaomi đưa bộ xử lý tự phát triển này lên Xiaomi 18 Fold và Xiaomi Pad 9 Pro Max, qua đó tiếp tục giảm mức độ phụ thuộc vào nền tảng SoC bên ngoài đối với các thiết bị cao cấp. FoneArena cho biết XRING O3 sử dụng kiến trúc CPU 10 lõi, tích hợp các khối xử lý AI chuyên dụng và hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 với băng thông được công bố ở mức 113,8GB mỗi giây. Đây là các số liệu do nguồn công nghệ dẫn lại từ thông tin giới thiệu của Xiaomi và cần được kiểm chứng thêm bằng các bài đo độc lập sau khi máy thương mại xuất hiện.

Pin 6.000mAh là một lợi thế đáng chú ý trong phân khúc điện thoại gập. FoneArena cho biết Xiaomi sử dụng pin Jinshajiang có tỷ lệ silicon 20 phần trăm, mật độ năng lượng được công bố 920Wh mỗi lít, hỗ trợ sạc có dây 67W và sạc không dây 50W. Nếu các thông số sử dụng thực tế tương ứng với công bố, Xiaomi 18 Fold sẽ giải quyết một trong những điểm yếu phổ biến của smartphone gập là dung lượng pin bị giới hạn bởi không gian cơ khí dành cho bản lề và hai nửa thân máy.

Về độ bền, Xiaomi sử dụng bản lề dạng giọt nước thế hệ mới, UTG hai lớp cho màn hình bên trong, Dragon Crystal Glass 3.0 ở mặt ngoài và khung nhôm series 7. Theo thông tin Xiaomi được FoneArena dẫn lại, thiết bị đạt khả năng chịu rơi từ độ cao 1,2m trong thử nghiệm của hãng. Xiaomi cũng tuyên bố khả năng chống tác động vật sắc và va đập được cải thiện đáng kể so với Xiaomi MIX Fold 4. Những con số này là kết quả thử nghiệm do nhà sản xuất công bố, chưa tương đương với đánh giá độ bền độc lập trong điều kiện sử dụng thực tế.

Camera tiếp tục là một phần quan trọng trong chiến lược cao cấp hóa của Xiaomi. Thiết bị có cụm ba camera phía sau và tiếp tục hợp tác với Leica. Một số nguồn tại IFA 2026 đưa ra cấu hình gồm camera chính 200MP, camera góc siêu rộng 50MP và camera tele 50MP với zoom quang khoảng 3,5 lần. Tuy nhiên, các chi tiết cảm biến và khẩu độ từng camera chưa đồng nhất giữa các nguồn trước thời điểm công bố đầy đủ, vì vậy không nên xem toàn bộ cấu hình camera lan truyền trên mạng là thông tin chính thức nếu Xiaomi chưa xác nhận từng thông số.

Sự xuất hiện của Xiaomi 18 Fold diễn ra trong lúc cạnh tranh điện thoại gập cao cấp đang tăng nhanh. Reuters cho biết Huawei tiếp tục giữ vị thế rất mạnh tại thị trường smartphone gập Trung Quốc, trong khi Xiaomi và các hãng khác đang đẩy mạnh sản phẩm mới. Điều này khiến Xiaomi 18 Fold không đơn thuần là một thiết bị thử nghiệm mà trở thành sản phẩm có vai trò củng cố vị trí của Xiaomi trong phân khúc flagship giá trị cao.

So với Samsung Galaxy Z Fold 8, Xiaomi 18 Fold theo đuổi một tỷ lệ thân máy rộng hơn và pin 6.000mAh. SamMobile cũng ghi nhận Xiaomi trang bị ba camera phía sau, màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch, đồng thời sử dụng XRING O3 thay vì nền tảng Qualcomm như phần lớn smartphone Android cao cấp. Đây là khác biệt quan trọng vì Xiaomi đang đồng thời kiểm soát phần cứng, hệ điều hành HyperOS và ngày càng nhiều thành phần silicon cốt lõi.

Điểm so sánh Xiaomi 18 Fold Samsung Galaxy Z Fold 8
Triết lý thiết kế Gập rộng, tỷ lệ gần máy tính bảng mini Gập kiểu sách truyền thống
Màn hình trong Xiaomi 7,58 inch Khác kích thước và tỷ lệ
Chip XRING O3 của Xiaomi Nền tảng Qualcomm
Pin Xiaomi 6.000mAh Nhỏ hơn theo dữ liệu SamMobile
Camera sau Xiaomi Ba camera, hợp tác Leica Cụm camera flagship của Samsung
Điểm nhấn Chip tự phát triển, LPDDR6, thiết kế rộng Hệ sinh thái Galaxy và kinh nghiệm nhiều thế hệ Fold

Một chi tiết cần phân biệt rõ là hình ảnh trong bài đăng FoneArena mà người dùng đang chia sẻ chứa nhiều thông số như LPDDR6 tối đa 16GB và pin 6.000mAh. Phần lớn các thông số cốt lõi đã được nhiều nguồn công nghệ uy tín xác nhận hoặc dẫn lại từ Xiaomi, nhưng không phải mọi chi tiết xuất hiện trong ảnh mạng xã hội đều tự động trở thành thông tin chính thức. Giá bán, cấu hình bộ nhớ từng phiên bản và phạm vi phát hành quốc tế cần dựa trên công bố chính thức của Xiaomi tại sự kiện ngày 7/9/2026.

Xiaomi 18 Fold vì vậy đáng chú ý không chỉ bởi màn hình gập 7,58 inch hay viên pin 6.000mAh. Sản phẩm cho thấy Xiaomi đang thử nghiệm một công thức flagship mới gồm màn hình gập tỷ lệ rộng, chip XRING tự phát triển, bộ nhớ LPDDR6, hệ sinh thái HyperOS và công nghệ camera Leica. Nếu các yếu tố này hoạt động ổn định trong sản phẩm thương mại, cuộc cạnh tranh smartphone gập cao cấp sẽ chuyển mạnh từ cuộc đua về độ mỏng sang cuộc đua tổng thể về hiệu năng, pin, phần mềm, camera và khả năng kiểm soát chuỗi công nghệ.

Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt ngày 7/9, màn hình gập 7,58 inch, chip XRING O3 và pin 6.000mAh #Xiaomi18Fold #Xiaomi #XRINGO3 #DienThoaiGap #Leica #LPDDR6 #HyperOS4 #CongNghe #Sm